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新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
超大印刷电路板的自动涂覆和点胶
Rehm Thermal Systems的ProtectoXP 和 ProtectoXC 点胶和涂覆系统可保护电子组件免受潮湿、腐蚀、化学品、灰尘或振动等腐蚀性环境的影响。由于这些组件在高压电力电子领 ...查看更多
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会员福利 | 10月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介： IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
会员福利 | 10月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介： IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
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麦德美爱法携手PATAC泛亚材料技术展，共赢新未来
首届PATAC泛亚材料技术展已于9月20~22日，在泛亚汽车技术中心顺利举办。展会围绕“助力双碳，共创绿色生活”主题，开展了一系列由技术展示，论坛，互动相结合的精彩纷呈的活动。 ...查看更多
